TSMC 순이익 68.7% 증가, 2나노 웨이퍼 매출 비중 8%

대만 TSMC가 2026년 10월 15일 공개한 3분기 운영보고서에 따르면 순이익은 7630억6000만 대만달러로 전년 동기보다 68.7% 증가했고, 2나노 공정은 전체 웨이퍼 매출의 8%를 차지했다. 매출은 1조4942억4000만 대만달러로 50.9% 늘었다. 2나노 비중은 직전 분기보다 커졌지만, 초기 생산 확대에 따른 비용은 전 분기 대비 이익률을 낮췄다.

실적은 회사 전망과 시장 예상도 웃돌았다. 달러 기준 매출 467억2000만 달러는 회사가 제시했던 전망 상단 458억 달러보다 9억2000만 달러 많다. 머니투데이의 실적 보도에 나온 LSEG 집계와 비교하면 대만달러 기준 매출은 예상치 1조4700억 대만달러를, 순이익은 예상치 7463억4000만 대만달러를 각각 넘었다. 순이익의 예상치 초과분은 약 167억 대만달러다.

매출과 이익에 반영된 공정 변화

전년 대비 매출 증가율보다 순이익 증가율이 더 높았다. 영업이익도 8764억5000만 대만달러로 전년 동기보다 75.0% 늘었다. 직전 분기와 비교하면 매출은 17.6%, 순이익은 8.0% 증가했다. 비교 기간을 나눠 보면 성장세는 유지됐지만, 매출이 늘어난 속도와 최종 이익이 늘어난 속도는 같지 않았다.

공정별 비중은 연결 매출 전체가 아니라 웨이퍼 매출을 기준으로 한다. 같은 기준의 직전 분기 수치와 나란히 놓으면 신규 공정의 매출 기여가 어디에서 늘었는지 드러난다.

2나노: 직전 분기 3%에서 이번 분기 8%로 상승했다.
3나노: 30%에서 33%로 상승해 가장 큰 단일 공정 비중을 차지했다.
5나노: 33%에서 28%로 낮아졌다.
7나노: 11%에서 10%로 낮아졌다.

2나노의 비중은 한 분기 사이 5%포인트 높아졌지만, 현재 웨이퍼 매출에서 차지하는 몫은 3나노가 훨씬 크다. 두 공정의 비중이 함께 상승했다는 점은 첨단 제품 수요가 신공정에만 집중된 것은 아님을 보여준다. 반대로 5나노와 7나노의 비중 하락만으로 해당 공정의 매출액까지 감소했다고 판단할 수는 없다. 분모인 전체 웨이퍼 매출도 변했기 때문이다.

공정별 매출 비중은 생산량이나 칩 개수와도 다르다. 공정에 따라 웨이퍼 가격과 제품 구성이 다를 수 있으므로, 같은 비중 변화가 같은 수량 변화를 뜻하지 않는다. 이번 수치에서 확실한 것은 2나노가 시험 생산 단계의 기술 설명을 넘어 분기 매출 구성에서 눈에 띄는 몫을 차지하게 됐다는 점이다.

2나노 매출은 커졌는데 분기 이익률은 내려갔다

매출총이익률은 직전 분기 67.7%에서 66.4%로 1.3%포인트 낮아졌다. 주된 원인은 2나노 공정의 초기 생산 확대가 기존 사업의 수익성을 희석한 데 있다. 신규 공정에서 판매가 늘어도 생산 규모를 키우는 초기에는 관련 비용이 함께 반영된다. 매출 확대와 이익률 하락이 동시에 나타난 이유다.

다만 전년 동기와 비교하면 매출총이익률은 높아졌다. 전년의 59.5%에서 이번 분기 66.4%로 상승했기 때문이다. 직전 분기보다 낮아졌다는 변화와 전년보다 높아졌다는 변화는 서로 다른 비교 기준을 보여준다. 따라서 이번 수치를 장기적인 수익성 악화나 비용 부담의 해소 중 어느 한쪽으로 단정하기는 어렵다.

영업이익률은 직전 분기 60.3%에서 58.7%로 1.6%포인트 하락했다. 영업이익 금액은 같은 기간 증가했지만, 연구개발비 등을 포함한 영업비용도 늘었다. 앞선 분기에 반영됐던 지진 관련 보험금 수입이 이번에는 반복되지 않은 점도 영업이익률 비교에 영향을 줬다. 영업이익의 규모와 매출 대비 영업이익의 비율을 구분해야 하는 이유다.

순이익에는 생산원가와 영업비용 외의 항목도 작용했다. 직전 분기에 있었던 뱅가드인터내셔널반도체 지분의 처분·평가 관련 이익은 이번 분기에 반복되지 않았다. 따라서 순이익의 분기 간 증가폭이 매출 증가폭보다 작았던 배경을 모두 2나노 생산 비용으로 돌릴 수는 없다. 생산 단계의 마진 변화와 영업외손익 변화가 최종 이익에 각각 반영됐다.

첨단공정 79%와 HPC 68%는 서로 다른 매출 지표

7나노 이하 첨단공정은 전체 웨이퍼 매출의 79%를 차지했다. 여기에는 2나노와 3나노뿐 아니라 5나노, 7나노도 포함된다. 이 비율은 어느 공정에서 만든 웨이퍼가 매출을 냈는지를 보여주며, 첨단공정 수요가 실제 판매에 반영됐다는 근거가 된다.

고성능컴퓨팅(HPC)의 68%는 공정별 집계가 아니라 응용 분야별 전체 매출 비중이다. 같은 기준에서 스마트폰 분야는 21%였다. 하나의 칩 매출이 공정별 집계에서는 3나노에, 응용 분야별 집계에서는 HPC에 포함될 수 있다. 첨단공정 79%와 HPC 68%를 더해 별도의 매출 비중으로 해석하면 같은 매출을 중복해서 세게 된다.

HPC 매출은 직전 분기보다 22% 늘었고 전체 매출에서 차지하는 비중도 66%에서 68%로 높아졌다. 이 분야에는 인공지능 가속기와 데이터센터용 반도체 등이 포함되지만, HPC 매출 전부를 인공지능 반도체 매출로 볼 수는 없다. 이번 실적이 보여주는 것은 고성능컴퓨팅 용도의 매출 증가와 첨단공정 웨이퍼 매출 집중이 동시에 진행됐다는 사실이다.

설비투자 규모와 한국 반도체 공급망

생산 확대는 큰 투자 지출을 동반하고 있다. 조선비즈의 실적 보도에 따르면 TSMC의 3분기 설비투자는 138억4000만 달러, 연초부터 3분기까지 누적 투자액은 406억4000만 달러였다. 직전 분기의 157억 달러보다 분기 지출은 줄었지만, 누적액은 생산능력 확대의 규모를 보여준다. 설비투자가 장비 발주와 설치를 거쳐 생산능력으로 이어지는 만큼, 이번 분기 매출 증가와 같은 시점의 성과로 계산할 수는 없다.

삼성전자 파운드리에는 TSMC의 2나노 매출 비중 상승이 경쟁 압력이다. 고객 주문이 신규 공정의 매출로 잡히기 시작했다는 뜻이어서, 앞으로의 첨단공정 수주 경쟁에서 비교 기준이 더 구체화됐다. 다만 TSMC의 웨이퍼 매출 구성만으로 삼성전자의 양산 규모나 수율, 고객 수주 현황을 추정할 수는 없다. 두 회사의 경쟁 상태는 각각의 사업 실적이 실제 매출로 어떻게 나타나는지를 함께 봐야 한다.

국내 장비·소재 기업에는 투자 확대가 수요 기회가 될 수 있다. 첨단공정 생산능력을 늘리려면 관련 장비와 부품, 소재가 필요하기 때문이다. 그러나 개별 기업의 직접 수혜는 TSMC와의 납품 관계, 공급 품목, 실제 발주에 달려 있다. 전체 설비투자액을 국내 업체의 확정 매출로 연결할 근거는 이번 실적에 없다.

국내 메모리 업체와의 연결고리는 HPC용 반도체 수요다. 인공지능 가속기 생산이 늘면 고대역폭메모리와 첨단 패키징 수요에도 영향을 줄 수 있다. 이번 실적에는 한국 메모리 업체별 공급 물량이나 계약 금액이 제시되지 않았으므로, 파운드리 매출 증가와 국내 기업에 돌아갈 직접 주문은 구분해야 한다.

이제 관건은 신규 공정의 매출 기여가 커지는 동안 수익성이 어떻게 움직이느냐다. 다음 분기 실적에서 2나노의 웨이퍼 매출 비중과 매출총이익률이 함께 제시되면 초기 생산 확대의 비용 부담이 이어지는지 더 분명해질 것이다.

함께 읽기: