Applied Materials crece un 25%: el empaquetado de IA acelera más
Applied Materials publicó el 13 de agosto los resultados de su tercer trimestre fiscal de 2026, cerrado el 26 de julio: ingresos récord de 9.115 millones de dólares, un 25% más interanual, y un beneficio ajustado de 3,50 dólares por acción, un 41% superior, según el comunicado financiero del trimestre. El resultado confirma una expansión fuerte, aunque distribuida de forma desigual entre equipos, servicios y aplicaciones vinculadas directamente con la inteligencia artificial.
La aceleración más clara apareció en memoria y empaquetado avanzado: las declaraciones preparadas para la conferencia sitúan el crecimiento interanual de DRAM —incluidos los equipos de empaquetado para memoria HBM— en el 52% y elevan a más del 70% la previsión de crecimiento de los ingresos totales de empaquetado durante el año natural 2026, frente a una expectativa anterior superior al 50%. Esta última cifra es una proyección anual, no el crecimiento registrado por toda la compañía en el trimestre.
El resultado superó el punto medio de la previsión anterior
Applied Materials llegó al trimestre con una guía de 8.950 millones de dólares de ingresos, más o menos 500 millones, y 3,36 dólares de beneficio ajustado por acción, con un margen de 0,20 dólares; la información de Reuters publicada en mayo también recogía entonces una expectativa de crecimiento superior al 50% para el empaquetado en 2026. Las cifras definitivas quedaron por encima de los puntos medios de ingresos y beneficio, pero dentro del intervalo comunicado por la empresa.
La comparación ayuda a separar dos lecturas. El aumento interanual muestra que Applied Materials opera a una escala sustancialmente mayor que hace un año; la diferencia frente a su propia guía indica que parte de esa expansión ya estaba incorporada en las expectativas de mayo. La novedad más relevante no es solo el volumen trimestral, sino la revisión al alza del negocio de empaquetado.
Los equipos concentran el volumen y los servicios crecen por otra vía
La radiografía financiera del tercer trimestre separa 7.040 millones de dólares para Semiconductor Systems, un 27% más interanual, con una composición del 67% en fundición, lógica y otras aplicaciones, el 26% en DRAM y el 7% en memoria flash; Applied Global Services aportó 1.781 millones, un 22% más. Esta distribución impide equiparar toda la facturación de equipos con la demanda de aceleradores de IA.
Semiconductor Systems incluye herramientas para fabricar lógica avanzada, memoria, chips de generaciones anteriores y otras aplicaciones. Parte de su crecimiento está relacionada con centros de datos y cargas de IA, pero otra parte responde a ampliaciones generales de fábricas, transiciones de proceso y necesidades de producción que no dependen exclusivamente del mismo ciclo.
Applied Global Services tiene una exposición diferente. Sus ingresos proceden de repuestos, mantenimiento, soporte y servicios para la base instalada, por lo que dependen tanto de la cantidad de equipos operativos como de la utilización de las fábricas. Una mayor actividad asociada con IA puede favorecer ese negocio, aunque el vínculo es menos directo que en HBM o en la integración tridimensional de chips.
HBM y el empaquetado añaden más procesos a cada sistema de IA
El empaquetado avanzado crece con mayor rapidez porque los aceleradores ya no se construyen únicamente como un chip monolítico. La memoria HBM apila chips de DRAM y los coloca cerca del procesador para aumentar el ancho de banda; los diseños basados en chiplets, por su parte, integran componentes distintos dentro de un mismo conjunto.
Ese cambio incorpora más etapas de deposición, pulido, interconexión, unión, metrología e inspección. Applied Materials vende equipos para varias de esas operaciones, de modo que puede captar gasto tanto durante la fabricación de la memoria como durante su integración con otros componentes. El valor económico se desplaza así hacia procesos que antes tenían menos peso frente a la fabricación convencional de la oblea.
Sin embargo, la exposición directa a IA sigue siendo una fracción identificable, no una etiqueta para toda la empresa. El empaquetado parte de una base menor y puede crecer mucho más rápido, mientras el negocio principal de equipos conserva mayor escala y atiende mercados más amplios. Esa diferencia explica por qué la previsión del empaquetado no debe extrapolarse al conjunto del mercado de maquinaria para semiconductores.
La capacidad física condiciona las ventas hasta 2028
La presentación financiera del trimestre señala que Applied Materials casi duplicó su espacio de fabricación en los últimos años, pretende duplicar desde el nivel actual su capacidad trimestral de sistemas para 2028 y añadió más de 1.500 empleados de fabricación y soporte; para el cuarto trimestre prevé 10.250 millones de dólares de ingresos, más o menos 500 millones, y un beneficio ajustado de 4,02 dólares por acción, con un margen de 0,20 dólares. La inversión muestra que la compañía espera una demanda duradera, pero también que ampliar la oferta requiere tiempo.
El calendario no depende únicamente de Applied Materials. Sus clientes necesitan construir o acondicionar salas limpias, conectar servicios, instalar las máquinas y certificar los procesos antes de elevar la producción. Un retraso en cualquiera de esas etapas puede desplazar entregas incluso cuando los pedidos y la demanda final continúan siendo sólidos.
El trimestre deja, por tanto, dos estados distintos de la historia: el crecimiento de ingresos ya está registrado, mientras la aceleración del empaquetado y la ampliación de capacidad siguen siendo previsiones. Los próximos resultados deberán mostrar si el espacio disponible en las fábricas permite convertir la demanda de DRAM, HBM e integración avanzada en entregas al ritmo anticipado.
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