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AMD ने Taalas खरीदा: AI मॉडल अब सिलिकॉन में स्थायी होंगे

|लेखक: QUASA संपादकीय टीम|4 मिनट पढ़ने का समय| 2
AMD ने Taalas खरीदा: AI मॉडल अब सिलिकॉन में स्थायी होंगे

AMD ने 6 अगस्त 2026 को टोरंटो की AI चिप कंपनी Taalas को खरीदने का अंतिम समझौता किया। सांता क्लारा से जारी AMD की आधिकारिक घोषणा के अनुसार लेनदेन अभी सामान्य समापन शर्तों और नियामकीय मंजूरियों के अधीन है। इसलिए शीर्षक में “खरीदा” सौदे का संक्षिप्त वर्णन है; अधिग्रहण अभी बंद नहीं हुआ है।

AMD का लक्ष्य Taalas की मॉडल-विशिष्ट अनुमान तकनीक को अपनी भावी त्वरक योजना में शामिल करना और AMD Instinct GPU के साथ प्रणाली-स्तरीय समाधान विकसित करना है। अभी किसी संयुक्त चिप, उसकी उपलब्धता या उत्पादन की तारीख की पुष्टि नहीं हुई है।

AMD ने सामान्य AI त्वरक नहीं, एक अलग गणना पद्धति चुनी

Taalas की खासियत प्रशिक्षित मॉडल के भार और उसके गणना-पथ को मॉडल-विशिष्ट सिलिकॉन में समाहित करना है। सामान्य GPU में भार मेमोरी में रहते हैं और अनुरोधों के दौरान गणना इकाइयों तक पहुंचाए जाते हैं; Taalas का ढांचा भारों को मास्क ROM आधारित संरचना में हार्ड-वायर करता है और उसे प्रोग्राम योग्य SRAM से जोड़ता है।

यह अंतर AMD के लिए उपयोगी हो सकता है क्योंकि Instinct GPU और Taalas सिलिकॉन की भूमिकाएं एक जैसी नहीं हैं। GPU नए मॉडल, बदलती संरचनाएं और अनेक कार्यभार चला सकता है, जबकि हार्ड-वायर्ड चिप उस मॉडल के लिए बनाई जाती है जिसे लंबे समय तक बहुत बड़े पैमाने पर चलाना हो।

सौदे की स्वतंत्र पुष्टि करने वाले The Next Platform के तकनीकी विश्लेषण में कीमत को अघोषित बताया गया है और AMD की योजना को Taalas तकनीक तथा Instinct GPU के प्रणाली-स्तरीय संयोजन के रूप में रखा गया है। यह संभावित पूरकता है, किसी तैयार उत्पाद का प्रदर्शन नहीं।

मॉडल के भार सिलिकॉन में स्थायी होने का अर्थ

AI मॉडल के भार प्रशिक्षण से सीखे गए संख्यात्मक मान होते हैं। GPU आधारित व्यवस्था में इन मानों को मेमोरी से पढ़ना पड़ता है; बड़े मॉडल में यह डेटा आवागमन बैंडविड्थ, बिजली और विलंब पर दबाव डाल सकता है। Taalas का तरीका भंडारण और गणना के बीच इस आवाजाही को घटाने के लिए भारों को चिप की निश्चित संरचना का हिस्सा बनाता है।

“स्थायी” का अर्थ यह नहीं है कि चिप स्वयं सीखती रहती है या किसी भी नए मॉडल को तुरंत अपना लेती है। इसका उलटा सही है: चिप मुख्यतः उसी मूल मॉडल को चलाती है जिसके लिए उसका विन्यास बनाया गया था। विन्यास योग्य संदर्भ-विंडो, KV कैश और कम-रैंक अनुकूलकों से सीमित बदलाव संभव हो सकते हैं, लेकिन वे मूल हार्ड-वायर्ड मॉडल को दूसरे मॉडल से नहीं बदलते।

Taalas की वास्तुकला और परीक्षण जानकारी के अनुसार कंपनी किसी नए मॉडल को लगभग दो महीने में विशिष्ट सिलिकॉन में बदलने का दावा करती है। उसी पृष्ठ पर HC1 में Llama 3.1 8B के लिए 17,000 टोकन प्रति सेकंड प्रति उपयोगकर्ता का परिणाम दिया गया है, पर परीक्षण Taalas की प्रयोगशाला ने किया था; वहां 3-बिट और 6-बिट परिमाणीकरण से GPU मानकों के मुकाबले कुछ गुणवत्ता हानि भी स्वीकार की गई है। ये आंकड़े स्वतंत्र परिणाम या भावी AMD उत्पाद की गारंटी नहीं हैं।

नए मॉडल के लिए दो परतें बदलेंगी, फिर भी नई चिप बनेगी

पुनः उपयोग योग्य ट्रांजिस्टर आधार के ऊपर मॉडल के अनुसार बदली गई दो धातु परतें और उनसे बना नया अनुमान सिलिकॉन

Taalas का तरीका प्रत्येक मॉडल के लिए पूरा प्रोसेसर आरंभ से तैयार करने पर निर्भर नहीं है। मॉडल और उसके भारों के अनुसार दो धातु परतों का विन्यास बदला जाता है, जबकि आधारभूत संरचना का बड़ा भाग दोबारा इस्तेमाल किया जा सकता है। इसी सीमित बदलाव और स्वचालित डिजाइन प्रक्रिया पर कंपनी अपनी लगभग दो महीने की समयरेखा आधारित करती है।

फिर भी यह सॉफ्टवेयर अद्यतन नहीं है। नई धातु परतों वाला सिलिकॉन बनाना, उसका निर्माण करना और सत्यापित करना आवश्यक होगा। यदि किसी मॉडल की संरचना या मूल भार बदलते हैं, तो उसके लिए चिप का नया संस्करण चाहिए; सामान्य GPU पर यही परिवर्तन प्रायः नए भार और सॉफ्टवेयर लोड करके किया जा सकता है।

अधिक विशेषज्ञता की कीमत कम लचीलापन है। यदि कोई मॉडल लंबे समय तक स्थिर रहता है और उससे बहुत बड़ी संख्या में अनुमान कराए जाते हैं, तो विशेष चिप की निर्माण लागत व्यापक उपयोग में बांटी जा सकती है। तेजी से बदलते मॉडल या कम मात्रा वाले कार्यभार में नया निर्माण चक्र इस लाभ को कम कर सकता है।

सौदे के बाद भी मुख्य सवाल खुले हैं

AMD ने अभी यह नहीं बताया है कि Taalas तकनीक अलग त्वरक बनेगी, Instinct आधारित प्रणाली का सहायक घटक होगी या किसी भावी पैकेज में जोड़ी जाएगी। निर्माण प्रक्रिया, संयुक्त उत्पाद की विशिष्टताएं, कीमत और बाजार में आने का समय भी सार्वजनिक नहीं हैं।

फिलहाल पुष्टि अंतिम अधिग्रहण समझौते और भावी एकीकरण की दिशा तक सीमित है। अगला महत्वपूर्ण घटनाक्रम नियामकीय मंजूरियों के बाद लेनदेन का औपचारिक समापन होगा; उसके बाद AMD की त्वरक योजना से पता चलेगा कि मॉडल-विशिष्ट सिलिकॉन को वास्तविक उत्पाद में कैसे रखा जाएगा। तब तक गति, लागत और ऊर्जा दक्षता के आंकड़े Taalas के HC1 परीक्षणों के दावे हैं, AMD मंच पर स्वतंत्र रूप से प्रमाणित परिणाम नहीं।

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