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金融 4
算苗科技一年融资近20亿元：资本押注存算一体芯片
2026年10月14日，北京AI芯片企业算苗科技披露完成Pre-A2轮及A轮融资，过去一年累计融资近20亿元，亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。筹得资金将用于扩充研发团队、迭代核心技术，并推动面向大模型推理的3D TokenPU芯片量产。近20亿元是多轮融资的累计规模，并非本次A轮的成交额。
这笔融资已有对应的研发节点：首代芯片A4E在今年6月进入流片阶段，设计采用存储晶圆与计算逻辑晶圆垂直堆叠的架构。流片意味着芯片设计进入制造流程，后续还要经过封装、测试和客户工作负载验证。资金投入的重点，正是把这一节点推进为可重复生产和交付的产品。
近一年融资经历了哪些轮次
融资时间线从此前的Pre-A轮、Pre-A1轮延伸到最新的Pre-A2轮和A轮。芯东西的融资梳理记载，算苗科技今年2月披露的Pre-A轮与Pre-A1轮合计近10亿元：前者由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等跟投；后者由襄禾资本领投，国开金融、北京顺禧等参与。最新两轮加入后，过去一年的累计融资规模接近20亿元。
已披露的投资方横跨国资平台、市场化投资机构和产业基金。国资平台包括亦庄国投、国开金融、北京顺禧、北工投资和中关村科学城；市场化机构包括源码资本、襄禾资本和嘉御资本；产业基金则有石溪资本、联想创投和智微资本。这份名单说明资金来源较广，但并不意味着每家机构都参与了最新A轮：公开信息没有逐轮列出全部投资方及各自出资额。
金额也需要按同一口径理解。年初披露的“近10亿元”对应Pre-A轮和Pre-A1轮，最新的“近20亿元”对应过去一年的多轮累计；两者相减只能得到粗略的规模变化，无法算出Pre-A2轮或A轮的准确金额。对这次融资而言，可以确认的是轮次、累计规模、领投方和用途，单轮成交额仍未分别披露。
A4E流片提供了怎样的研发节点
A4E的进度比架构构想更具体，但距离量产仍有工程环节。《21世纪商业评论》的采访报道写到，A4E于2026年6月15日启动流片；创始人兼CEO汪福全谈及客户采购时说：“客户不在乎你是哪种算力芯片，只在乎每百万Token花多少钱、耗多少电。”这句话点出了产品最终要接受的检验：实际推理任务中的成本和能耗。
A4E采用3D混合键合技术，将8层存储晶圆垂直叠放在计算逻辑晶圆之上。算苗科技给出的16TB/s访存带宽属于产品设计指标，不能直接视为独立测试结果或客户负载下的持续表现。存储与计算逻辑之间的连接距离缩短，意在减少大模型推理时的数据搬运开销；最终收益仍取决于芯片、软件和具体模型能否协同运行。
这一结构也提高了制造阶段的要求。不同晶圆需要准确对准并完成键合，堆叠后的芯片还要处理散热、形变、测试和良率问题。一次流片可以检验设计能否进入制造流程，稳定供货则要求这些步骤在后续批次中反复达标。两种进度对应不同的证据，不能用带宽目标代替出货记录。
软件适配同样影响A4E的商业价值。推理芯片需要让模型算子、编译工具和硬件数据调度配合，否则存储与计算单元靠得更近，也未必能把架构优势转化为客户实际使用的效率。因而，除芯片样片本身，后续的软件支持和真实负载表现也会决定客户是否采购。
融资将流向研发和产业化
新资金覆盖三项相互衔接的工作：招募研发人员、继续迭代核心技术、推进量产落地。公开的团队规模已超过200人，研发人员占比超过八成，扩充团队意味着芯片设计之外还要持续投入封装测试和软件适配。资金能够支持这些工作同步推进，进度仍要由实际工程结果体现。
亦庄国投参与领投，还有产业链协同的含义。算苗科技希望与北京亦庄的制造、封装及大模型应用环节对接，把晶圆制造、后段工艺和客户需求连接起来。对堆叠芯片而言，供应链协作会直接影响样片验证、产能安排和后续批次的一致性；投资方带来的产业资源，需要在这些环节形成具体进展才有交付价值。
团队此前积累过3D晶圆堆叠的量产经验，为这条技术路线提供了工程基础。不过，既有经验不能直接算作A4E的出货业绩：新产品面向大模型推理，仍须完成自身的封装测试、软件适配和客户验证。下一阶段最有分量的数据，将是A4E在真实推理负载中的表现，以及良率、交付批次和客户采购进度。
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